２N社のためのX線解析

2N社の新製品の全生産のうち18％の基板は3つBGAにおいて半田不良のため不具合として判定され、リワーク対応品でした。ウェンデルは２N社にGE Phoenix mikromex社製の X-ray装置により実装工程、リフロープロファイル、ステンシル及び半田ペーストの調整をお勧めしました。

ズーム

BGA基板の20枚を解析しました。そのうち12枚は良品で、6枚はブリッジ、2枚には半田不良がありました。7枚の基板にはボイドが見られ、半田付け性の低信頼が診断されました。

温度プロフィールと半田ペーストの最適な組み合わせを求める詳細なドキュメンテーションを作成し最高のBGAのハンダ付性を成し遂げました。

先ず2枚のプリント基板を作り、接触不良の検出にはX線自動検査装置及び補助診断を実施しました。

ブリッジ多発箇所をウェンデルのエンジニアが調整し、以降の生産に新しい印刷ステンシルを利用しました。