Effective EMS solutions

Analisi ai raggi X per la società
2N TELEKOMUNIKACE a. s.

Il 18% delle schede del nuovo prodotto 2N TELEKOMUNIKACE a. s. doveva essere riparato a causa di difetti di saldatura su tre BGA. Abbiamo offerto il nostro aiuto alla società 2N TELEKOMUNIKACE a. s. per rettificare gli inserimenti, per la scelta del profilo del forno, dello stencil e della pasta per la saldatura con l’ausilio dei raggi x GE Phoenix mikromex.

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Abbiamo analizzato le 20 schede con BGA. Dodici erano buone, 6 erano in corto circuito e 2 non erano perfettamente saldate. 7 pezzi presentavano una alta percentuale di void, quindi una scarsa affidabilità della saldatura..

Abbiamo elaborato la documentazione dettagliata, concentrandoci sulle variazioni dei profili termici e delle paste per una migliore applicazione e saldatura BGA.

Abbiamo prodotto 2 schede e abbiamo effettuato la diagnostica mediante i raggi x, perché individuasse da sola (grazie al controllo automatico) le saldature errate.

I nostri ingegneri hanno rettificato il settore incriminato, dove si presentava spesso il corto circuito, ed abbiamo realizzato la successiva produzione con un nuovo modello di stampa.

Alla Wendell è stata affidata tutta la produzione

Durante la produzione ripetuta, i raggi x hanno mostrato risultati perfetti. Numero di difetti su 50 schede di prova: zero.

Dopo tale risultato, la società 2N TELEKOMUNIKACE a. s. ha deciso di produrre presso di noi, il numero di riparazioni necessarie BGA dopo il reflow per il momento risulta pari a zero.

WENDELL - Commesse speciali



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